電解活化溶解

被拋光的金屬工件表面由于凹凸不平，在電解質(zhì)溶液中陽(yáng)極極化時(shí)，在電位比材料自腐蝕電位高時(shí)，凸出部位在電解質(zhì)溶液中由于電阻比凹洼處小，電導(dǎo)大，所以電流大，溶解速度快。同時(shí)，凸出部位溶解珪出來(lái)的金屬離子擴(kuò)散到溶液的速度也比凹處快，也進(jìn)一步有利于凸處的金屬溶解。在活化溶解階段，下列的情況都有利于凸出部位的會(huì)屬溶解。

①電解質(zhì)溶液是黏稠的或在電解質(zhì)溶液中添加黏稠性成分如甘油、明膠等物質(zhì)，有利于陽(yáng)極表面形成一層黏性液膜，這種黏性膜有著較大的密度和較小的電導(dǎo)。由于凸出處的黏膜比凹洼處的薄，因而電流在凸處比在凹處更易通過(guò)，更有助于凸處金屬的溶解。

②陽(yáng)離子不斷溶解后，由于陽(yáng)極表面溶解產(chǎn)物濃度不斷增加，并逐步形成了壁壘層，這時(shí)凸處溶解產(chǎn)產(chǎn)物的濃度梯度比凹處高，新溶解的離子比凹處更容易進(jìn)入電解質(zhì)溶液，使凸處的金屬得以繼溶解，有助于表面的進(jìn)一步整平，解釋了為什么當(dāng)粗糙面逐漸被整平后，凸、凹部位差距極微時(shí)金屬表面還進(jìn)一步細(xì)平的疑問(wèn)。

③電拋光溶解液中，可能溶解有部分氣體，被吸附在陽(yáng)極的表面。或者當(dāng)陽(yáng)極極化時(shí)，電位達(dá)到某一值時(shí)會(huì)釋放少量的，這些氣體在陽(yáng)極表面形成一層極薄的吸附層。凸處的氣體吸附量比凹處少而薄，其絕緣性能比凹處的差。對(duì)凸的金屬溶解影響不大，但是凹處的氣體吸附層較厚且不容易逸出，所以凹處的絕緣性更大，金屬更難以溶解。因此，氣體吸附層的形成更有利于凸處的溶解和整平，但并非金屬整平的主要原因。此時(shí)，陽(yáng)極表面雖經(jīng)粗平，但仍然暗淡無(wú)光，需進(jìn)一步拋光。

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